2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會于上海隆重舉行，產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)悉數(shù)出席，圍繞車規(guī)級芯片等熱點話題展開深入探討和交流。

芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展部總經(jīng)理孫東在會上發(fā)表了題為“全‘芯’助力—7nm高算力智能座艙SoC的進階之路”的主題演講，分享了芯擎科技在高端智能座艙芯片領域的產(chǎn)品研發(fā)、市場應用和量產(chǎn)裝車等方面的最新進展，以及對于推進高端汽車芯片上車應用和全面支持國產(chǎn)汽車駕艙升級的思考。

當前，汽車芯片已成為最具增長潛力的賽道之一，依托中國本土汽車品牌、造車新勢力、Tier1和層出不窮的新應用、新市場和新需求，上游芯片廠商正在迎來廣闊的市場機遇。

孫東介紹，無論是智能座艙，還是自動駕駛，先進制程的高端芯片已逐漸成為車企的剛需。7nm工藝制程的車規(guī)級芯片在許多方面帶來顯著提升，性能趕超國際最先進產(chǎn)品，可降低功耗和芯片整體成本，能夠滿足下游客戶和終端客戶對于高算力、高性能、低功耗、可靠安全的嚴苛要求，并為智能座艙的創(chuàng)新應用提供全方位支持。

汽車高算力芯片已經(jīng)更加趨同于服務器芯片。芯擎科技的開發(fā)團隊具有深厚的芯片研發(fā)背景，結合了服務器芯片高算力、高并發(fā)性和高帶寬架構，與汽車芯片可靠性和安全性的設計經(jīng)驗，團隊在兩年內成功流片并推出7nm高算力智能座艙芯片“龍鷹一號”。

龍鷹一號的算力、功耗、可靠性、IP集成、成本等方面實現(xiàn)了最佳優(yōu)化，能夠完全滿足車機對于高算力的需求，可實現(xiàn)從“一芯多屏”到“跨域融合”，并支持艙泊一體解決方案，極大的提升了整車智能化的集成度和性價比。

汽車產(chǎn)業(yè)的下游需求也在不斷變化，包括座艙應用、自動駕駛算法、功能等都在不停地迭代和升級，芯片設計面對的挑戰(zhàn)是，如何適應瞬息萬變的市場需求？芯擎科技在加快推進量產(chǎn)和定點開發(fā)工作的同時，已形成獨特的芯擎模式。

芯擎科技始終與客戶和生態(tài)伙伴一起，深化合作與協(xié)同，從需求定義，車載系統(tǒng)設計，到集成測試，形成從產(chǎn)品定義到市場應用的閉環(huán)，從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應，共同促使“龍鷹一號”快速且順利地從流片走向量產(chǎn)。搭載該芯片的多款車型將從今年中期開始陸續(xù)進入市場。

芯擎科技的研發(fā)團隊正全力以赴向著下一個目標奮楫前行，今年還將有更多好消息紛至沓來：新品流片、產(chǎn)品量產(chǎn)、新的定點車型、融資進展再下一城……讓我們翹首以待！